产品领域

工艺能力

1、常用基材：FR-4、铝基板、高频板、

2、基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

3、板厚0.3-6.0mm，公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm

4、PCB层数Laye 1-10层

5、镀层厚度：20um-72um

6、最大加工面积700*500mm

7、最小线宽0.08mm最小线距0.08mm

8、最小孔径0.2mm

9、最小焊盘直径0.5mm

10、金属化孔孔径公差±0.05mm

11、孔位差±0.05mm

12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm

13、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

14、表面工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、OSP、镀硬金、金手指、混合表面处理等。

15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm

16、孔电阻≤300ｕΩ

17、抗电强度≥1.6Kv/mm

18、抗剥强度1.5v/mm

19、阻焊剂硬度＞5H

20、热冲击288℃10sec

21、燃烧等级94v-0

22、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度boad Twist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

品质保障

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